丑,华为基带能煎鸡蛋,高通笑了,tst

近期华为荣耀7的基带/4G网络耗电事情闹的沸反盈天。有玩家剖析,这锅应该分给外挂的VIA 55nm CDMA基带芯片;但不少用户反响,没有外挂威睿电通产品、相同运用麒麟93x SoC的P8也呈现了相同问题:

待机耗电高随之带来的便是发热,有用户在运用测温枪调查荣耀7的时分乃至获得了90多度的瞬时高温,继续高温则可达50-60度,彻底可以把鸡蛋煎熟。

只看中文评测的人或许彻底不清楚,华为海思在Balong基带技能/电源办理模块的问题不只出在P8/荣耀7这一代,美国前史最悠长之一的归纳电子评测网站Anandtech早在前两年就指出,华为的电源办理技能存在缺点,麒麟92x渠道全体功耗重载可高达10W以上

即使是6英寸散热面积巨大的Ascend Mate 7,日常运用移动网络时机身对比高通MODEM机型很热很烫,耗电也更快,假如跑GPU测验25分钟即过热关机乃至不能用手直接拿,阐明华为海思SoC、MODEM和RF后端规划都有问题。WiFi上网续航看起来好一点,靠的是强行确定CPU小中心以及博通的WiFi芯片来支撑(而且用的仍是博通祖传不带5G的三合一计划)。

到了P8/荣耀7这一代,4G LTE续航仍旧远远落后于同类产品,一起机身发热明显高于运用WiFi时。Anandtech的讨论区中起先以为是工程机的锅,但从现在荣耀7也大规模迸发该问题来看,明显海思的水平落后于世界均匀规范。有华为资深用户感叹,本来运用高通或许联发科处理器的才是华为终端做的好的机型(PS:比方上面用骁龙400的Ascend Mate 2海外版)。

作为一个出售/赢利导向型企业,华为当然不甘心产品的名声就这样被损坏,所以就有了下面这些洗地的“皇家水兵”:

看了这些我也才理解,本来P8/荣耀7的SoC、RF、PMIC用的是库存货啊?也难怪有此体现了……不得不说,如此企业的如此研制如此战略,就算赚再多,技能上离高通仍旧差一个层次或许更多,想星斗大海?呵呵。

什么你说高通裁人?华为每年裁几回员,问问业内人士就清楚,当然或许他们内部不叫“裁人”便是了。